تکنو با معرفی یک گوشی ماژولار فوق باریک به کنگره جهانی موبایل ۲۰۲۶ میآید؛ طرحی که میتواند نقاط ضعف قبلی این فناوری را جبران کند.
شرکت تکنو (TECNO) در نظر دارد در MWC 2026 از گوشی هوشمند ماژولار فوق باریک خود رونمایی کند. این دستگاه مفهومی به کاربران این امکان را میدهد که ماژولهای سختافزاری مختلف را بدون اینکه گوشی به یک دستگاه بزرگ و سنگین تبدیل شود، به آن متصل کنند. ضخامت بدنه اصلی این گوشی تنها ۴٫۹ میلیمتر است و به گفته تکنو، حتی با اتصال ماژولها، ضخامت کلی آن با گوشیهای هوشمند معمولی قابل مقایسه خواهد بود.
اکوسیستم مفهومی تکنو که با نام Modular Magnetic Interconnection Technology شناخته میشود، شامل حدود ۱۰ لوازمجانبی مختلف است. از جمله این ماژولها میتوان به پاوربانک باریک ۴٫۵ میلیمتری برای دو برابر کردن عمر باتری، دوربین اکشن برای زوایای جدید فیلمبرداری و دوربین تلهفوتو اشاره کرد که از نمایشگر گوشی به عنوان منظرهیاب زنده استفاده میکند. ایده اصلی این است که کاربران فقط ماژولهای مورد نیاز خود را برای وظایف خاص حمل کنند.
به گزارش ricotimes، تکنو دو طرح برای این کانسپت خود در نظر گرفته است. نسخه ATOM با بدنه آلومینیومی نقرهای و رگههای قرمز طراحی مینیمالیستی دارد، در حالی که نسخه MODA از زیباییشناسی الهامگرفته از گیکها بهره میبرد. با وجود تفاوتهای ظاهری، هر دو نسخه ویژگیهای ماژولار یکسانی دارند. اگرچه به نظر میرسد این گوشی مفهومی به تولید انبوه نرسد، تکنو اعلام کرده که فناوری جدیدش قابلیت توسعه دارد و ممکن است در آینده در سایر دستگاههای این شرکت مورد استفاده قرار گیرد.