آیفون ایر با بدنه شفاف و درگاه سیم‌کارت فیزیکی معرفی شد!

آیفون ایر با بدنه شفاف و درگاه سیم‌کارت فیزیکی معرفی شد!

آیفون ایر جدید با بدنه‌ای شفاف و درگاه سیم‌کارت فیزیکی معرفی شد! به گزارش ricotimes

یکی از یوتیوبرها با تغییراتی در گوشی، آیفون ایر را به مدلی با بدنه شفاف و درگاه فیزیکی سیم‌کارت تبدیل کرده است.

این گوشی باریک از ابتدا با هدف متمایز بودن طراحی شده بود؛ اما یک کاربر علاقه‌مند به دستکاری گجت‌ها، این محصول را با شفاف‌سازی پنل پشتی و اضافه کردن ویژگی حذف‌شده درگاه فیزیکی سیم‌کارت، به مسیری کاملاً متفاوت هدایت کرد.

این پروژه توسط کانال یوتیوب Linzin Tech مستندسازی شده است. این یوتیوبر در یک ویدیو ۲۲ دقیقه‌ای، فرآیند تبدیل نسخه استاندارد این دستگاه به یک مدل سفارشی با قاب شفاف و پشتیبانی از سیم‌کارت فیزیکی را به نمایش گذاشت.

اولین مرحله شامل برداشتن پوشش مات از روی پنل شیشه‌ای عقب بود. تعمیرکاران با استفاده از فرآیند لیزری، لایه رنگ را بدون آسیب به قطعات کلیدی زیرین، به‌ویژه سیم‌پیچ مگ‌سیف که دقیقاً زیر شیشه قرار دارد، به‌دقت جدا کردند.

نتیجه این کار، یک قاب پشتی کاملاً شفاف بود که باتری، چیدمان برد اصلی، محافظ‌ها و کانکتورهای داخلی را نمایان می‌کرد. لوگو اپل همچنان قابل مشاهده بود؛ با این تفاوت که اکنون به‌جای قرارگیری روی یک سطح رنگی یکپارچه، روی سخت‌افزار بدون پوشش شناور به نظر می‌رسد.

چالش بزرگ‌تر در مرحله بعدی به وجود آمد؛ نصب درگاه نانوسیم روی گوشی هوشمندی که قرار بود کاملاً به فناوری eSIM وابسته باشد. تیم برای ایجاد فضای لازم، یک بریدگی در فریم پایینی ایجاد کرد؛ تغییری که نیازمند حذف موتور ویبره بزرگ و دقیق اپل بود، زیرا فضای داخلی کافی برای قرارگیری همزمان قطعه موردنظر و سینی سیم‌کارت وجود نداشت.

یک موتور لرزشی کوچک‌تر از شرکت‌های دیگر جایگزین قطعه اصلی شد. سیم‌کارت‌خوان از طریق لحیم‌کاری‌های بسیار ریز به مدار متصل شد تا آیفون ایر اصلاح‌شده با موفقیت و از طریق یک سیم‌کارت فیزیکی به شبکه‌های موبایل متصل شود.

این تغییرات به‌عنوان یک تغییر سخت‌افزاری قابل توجه محسوب می‌شود؛ به‌خصوص وقتی در نظر بگیریم که قطعات در گوشی‌های فوق باریک تا چه حد فشرده در کنار هم قرار گرفته‌اند.

با وجود ظاهر جذاب و خیره‌کننده ایر سفارشی، تغییرات اعمال‌شده بدون پیامد نبودند. حذف پدهای حرارتی در طول فرآیند لیزر، دفع گرما را تحت تأثیر قرار داد که به افت عملکرد سریع‌تر تحت پردازش‌های سنگین و مداوم منجر می‌شود.

دستکاری ساختاری همچنین مقاومت گوشی در برابر آب و گرد و غبار (گواهی IP68) را از بین برد و طبیعتاً به محض برش خوردن فریم، هرگونه پوشش گارانتی نیز باطل خواهد شد.

پذیرش چنین نقص‌هایی برای اکثر کاربران منطقی نخواهد بود؛ اما برای شیفتگان سخت‌افزار، پروژه جذاب این یوتیوبر چینی یادآور این نکته است که حتی بسته‌ترین طراحی‌ها را می‌توان بازسازی کرد.